J9九游会资讯：施耐德电气与AMD近日联合发布了首个针对AMD Helios机架级解决方案的参考设计，旨在为高密度AI集群的部署提供经过验证的蓝图，帮助客户更快、更低风险地建设AI工厂。该参考设计是双方合作的首个里程碑，结合了AMD在AI平台上的创新与施耐德电气在电力、冷却和数字基础设施方面的专长。
随着AI工作负载将数据中心基础设施推向前所未有的极限，参考设计为数据中心架构师和运营商提供了经过测试、可扩展的设计方案，这些方案已被证明能够应对新的功率密度、散热要求和运营复杂性。通过建模数据中心物理基础设施性能，这些预先验证的蓝图有助于缩短规划过程，明确电力、冷却和IT基础设施应如何组织，以构建可靠、可扩展且具备AI能力的数据中心。
Helios参考设计的技术核心
该参考设计是首个支持Helios机架级解决方案高密度AI工作负载的蓝图。Helios平台由AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC CPU、AMD Pensando Vulcano网卡及开放的ROCm软件生态系统驱动，旨在通过计算、互连带宽、内存容量和系统级集成的进步，提供突破性的AI性能，同时优化功耗和效率。
参考设计涵盖了四个技术领域：设施电力、设施冷却、IT空间和生命周期软件。在电力方面，设计支持高达246kW的AI机架，并可通过模块化AI集群实现高达10.4MW IT负载的大规模部署，适用于新建AI工厂和高密度改造环境。
冷却方面采用了先进的液冷技术，使用施耐德电气旗下Motivair的CDU（冷却液分配单元）以及混合气液冷却方案，能够移除高达84%的热量。该参考设计具备更好的能源效率，在满负荷运行时电能使用效率（PUE）可低至约1.12。
数字优先的基础设施方法
该参考设计强调数字优先的基础设施方法，集成了施耐德电气的ETAP和EcoStruxure IT Design CFD仿真工具，实现实时监控和分析、基于AI的预测性维护，以及电力、冷却和IT的系统级优化。
集成的电气数字孪生能力允许客户对基础设施性能进行建模、分析和管理。同时，AVEVA的统一运营中心提供实时监控和运营可见性，确保电力与冷却基础设施的部署符合AMD Helios平台的要求，从而降低集成复杂性和部署风险。
这种数字优先的方法不仅缩短了规划周期，还通过预验证的蓝图减少了实际部署中的不确定性。施耐德电气表示，该参考设计已按照ANSI标准针对美国市场进行了验证，未来计划扩展至IEC标准，以支持全球部署。
合作背景与市场意义
施耐德电气与AMD的合作旨在弥合先进AI计算平台与实际数据中心部署之间的鸿沟。施耐德电气安全电源与数据中心业务执行副总裁Manish Kumar表示，通过双方合作，正在交付一个经过工程验证的参考设计，使客户能够以更高的信心、效率和速度部署可扩展的高密度AI环境。
AMD数据中心解决方案业务集团执行副总裁兼总经理Forrest Norrod指出，AI基础设施正在迅速转向全规模的AI工厂，这需要从一开始就将计算、网络、电力和冷却设计在一起。与施耐德电气合作创建验证参考设计，为客户提供了实用的蓝图，以加速高密度AI部署，降低集成风险，并更有信心地扩展规模。
该参考设计的发布正值全球AI工厂建设加速之际。对于计划建设或升级AI数据中心的运营商而言，这一蓝图提供了从规划到部署的标准化路径，尤其适合需要快速上线的项目。施耐德电气表示，参考设计已针对ANSI标准验证，未来将支持IEC标准，以满足全球不同地区的合规要求。
J9九游会观察：施耐德电气与AMD联合发布的Helios参考设计，为AI工厂的规模化部署提供了从电力、冷却到数字管理的完整方案。随着AI工作负载对基础设施要求的持续提升，这种经过验证的蓝图有望成为行业标准，帮助运营商在降低风险的同时，更快地实现AI计算能力落地。